膜電極封裝制備
來源:本站 時間:2025-06-24 瀏覽:1167

五合一熱壓機主要用于邊框膜的熱壓操作,實現(xiàn)上下邊框的熱壓貼合封裝。設(shè)備通過控制加熱溫度和壓合壓力,同時配備了真空模式,做到貼合后的邊框無氣泡。
五合一熱壓機設(shè)備簡介:
1、單工作平臺實施真空熱壓。
2、真空系統(tǒng),保證腔體內(nèi)達到真空狀態(tài)。
3、溫控系統(tǒng),精確控制壓合時溫度。
4、伺服壓合系統(tǒng),采用伺服電缸,控制壓合位移,可采用位移或壓力模式 ,實現(xiàn)精準壓合。
5、信息化管理系統(tǒng),可實現(xiàn)壓合位置、壓力、產(chǎn)能等工藝數(shù)據(jù)的傳輸和自動保存,兼容MES系統(tǒng),支持一鍵備份。
基礎(chǔ)功能:
定位系統(tǒng) 真空系統(tǒng) 溫控系統(tǒng) 伺服壓合系統(tǒng) 信息化管理系統(tǒng) 掃碼系統(tǒng)
熱壓機主要工藝:
實現(xiàn)氫能燃料電池邊框+3CCM+邊框貼合
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